本站消息，7月30日，中控技术（688777）融资买入5915.7万元，融资偿还8269.94万元，融资净卖出2354.24万元美美配资，融资余额20.96亿元，近20个交易日中有17个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出4600.0股，融券偿还3992.0股，融券净卖出608.0股美美配资，融券余量28.29万股，近3个交易日已连续净卖出累计5768.0股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额21.09亿元美美配资，较昨日下滑1.16%。
小知识融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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